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电路板很常见，我们的家用电器中都配有电路板，为了保证焊接质量，企业主将对焊点的虚焊、漏焊的检测放在重要的地位。检测方式除了传统的目视检测外，越来越多的电路板厂会借助探伤机来做检测。电路板常见的缺陷有很多，在加工的过程中会有不少因素会影响到其质量。常见的因素有：
 
1.PCB电路板的板表面受污染会对可焊性造成影响，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等，这将直接影响BGA焊接质量。
 
2.钻孔工序不合格导致板孔可焊性差，造成焊接后元器件及部分线路接触不良。
 
3.板面翘曲度过大也是导致虚焊的一个重要原因。
 
4. 电子元件布局的合理性与散热也会影响到焊接质量。 一旦不良，板子就会作废，成熟的企业这就会采用探伤机来检测。探伤机有着能够接入生产线，有着高效检测，清晰定位，检测区域大、分辨率强、放大倍率高的特点，能够帮助企业主更好的把控电路板的质量。
 
鉴于探伤机的功能强大性，它可被广泛用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测等。
 
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